7月8日，PCB概念持续走高，国际复材20%涨停。天风证券近日发布研究报告显示，当前受全球算力景气预期提升带动，特种电子布（低介电一代/二代/低膨胀）高景气预期仍有望继续上修，三代布进度有望加速。低介电/低膨胀电子布下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。国际复材的特种布研究颇早，可实现低介

2025-07-09 00:04:00